新聞動態

習近平：要在芯片技術上取得重大突破

觀察分析

國內科技專家：我國高端芯片研制已具備基礎

魏少軍談清華培養集成電路人才的誤區

政策發布

國務院確定緩解技能人才短缺和激發創新活力的政策措施

無錫發布《2018年無錫市集成電路產業發展資金項目申報指南》

數據統計

2017年全球晶圓代工規模623.10億美元，臺積電占52%市場

信息速遞

楊士寧率團訪問宏茂微電子了解3D閃存封裝情況

北方華創交付第100臺氮化鋁PVD設備

江蘇省取消省級高新技術產品認定

南京市集成電路行業協會舉辦集成電路企業稅收優惠政策培訓

大基金二期募資工信部表示歡迎外企投資

英飛凌在后道工廠集成自主研發、自動化方面經驗可為我國半導體后道加工企業學習借鑒

大基金、大唐增持中芯國際  籌資6.62億美元占股36.64%

日月光控股正式掛牌上市，日矽并購完成

260億美元 T-Mobile和Sprint宣布合并