協會活動

封測聯盟在101家國家試點聯盟活躍度評價中列第7位

新聞動態

江蘇各地多個集成電路產業項目列入2018年省重大項目

新政引導、“真金白銀”合肥全力支持集成電路產業發展

觀察分析

芯片業垂直整合或成趨勢

數據統計

MEMS微機電組件2018 to 2023年CAGR達17.5%

信息速遞

封測聯盟征集“發揮聯盟作用解決產業關鍵技術短板建議”

總投資60億 英諾賽科寬禁帶半導體項目落戶吳江

國產首款1300萬像素手機攝像頭芯片面世

中加物聯網與區塊鏈產業發展研究院落地無錫

第四屆先進封裝及系統集成研討會在無錫成功舉辦

中芯國際股東周年大會重選趙海軍、梁孟松為執行董事

揚杰科技簽訂戰略合作框架協議 擬投建集成電路器件封裝基地

芯禾科技EM仿真軟件IRIS通過格羅方德 22FDX工藝認證

東莞招商大會現場簽約4000億

三星純自主GPU取得進展

麒麟1020雙倍麒麟970性能 將助華為5G時代

美光DRAM and NAND路線圖96層3D NAND下半年出貨 GDDR6在路上

紫光趙偉國指出這三個問題