2022年9月16日，集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日在無錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。華進開放日活動旨在為業界同仁提供了一個分享行業觀點和開拓市場機遇的專業平臺，本次開放日由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司主辦。

隨著數字經濟快速興起，未來的計算需求將迎來大規模結構性增長。YOLE預計，2024年HPC市場規模將增至470.14億美元，2020年至2024年HPC市場規模年均復合增長率達10.7%。如此龐大的市場需求，必將極大地帶動整個IP生態系統使用并優化先進的技術。

本次會議交流主題聚焦高性能計算封裝工藝等相關熱門議題，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存計算高密度封裝等，由華進公司資深副總經理秦舒和工程部部長張春艷主持，華進公司總經理孫鵬致歡迎詞。

華進公司總經理孫鵬博士、中科院計算所互連技術實驗室主任郝沁汾博士、國防科技大學計算機學院副研究員羅章博士、南京大學田靜博士、中科院微電子所系統封裝與集成研發中心主任王啟東博士、長電科技技術總監蕭永寬、Prismark執行合伙人Shiuh-Kao Chiang、芯和半導體資深技術總監蘇周詳、復旦大學微電子學院教授陶俊博士、浙江大學微納電子學院副教授博士、盛美半導體資深工藝總監賈照偉以及北方華創封裝及功率器件行業發展部總經理吳文英等十二位重量級嘉賓與會報告，呈現了一場半導體先進封裝的技術盛宴。

作為首個報告嘉賓，華進公司總經理孫鵬博士介紹了在芯片互連節距持續減小的情況下，混合鍵合技術的市場需求和技術優勢，國內外各大頭部企業的技術現狀和產品應用情況，以及華進公司晶圓級混合鍵合技術的研究進展。

中科院計算所互連技術實驗室主任郝沁汾博士介紹了針對多種應用場景的芯片設計，分析了Chiplet、晶圓級計算系統等新型芯片設計發展技術路線和技術趨勢，梳理了后摩爾時代不同新技術對先進封裝技術的強烈需求，提出了針對我國先進封裝工業投資和技術研發的一些建議。

國防科技大學計算機學院副研究員羅章博士從光電集成互聯的角度，解讀了光電集成互聯的現狀需求以及Chiplet架構下光電集成發展方向，他認為高端芯片的Chiplet化為光引擎納入集成芯片設計準備了良好的平臺。

南京大學電子科學與工程學院副研究員田靜博士分享了后量子密碼算法的優化與高性能實現，介紹了格、散列、同源PQC等加密算法的優化與實現。

中科院微電子所系統封裝與集成研發中心主任王啟東博士結合目前集成電路行業發展對Chiplet芯粒集成技術的需求，探討先進封裝技術目前的發展狀態、關鍵技術難點與下一階段的發展路線，并對芯粒集成技術在中國的發展做了進一步展望。

長電科技技術總監蕭永寬分享了小芯片封裝，由于性能、成本和上市時間需求，較小的Chiplets將成為未來發展趨勢。目前通過提供各種類型的小芯片封裝來豐富小芯片封裝多樣性，例如FC SiP或PoP，高密度扇出型封裝，2.5D，3D等。

北方華創封裝及功率器件行業發展部總經理吳文英解讀了在2.5D/3D TSV通孔的開口尺寸不斷縮小，向亞微米方向發展，同時深寬比不斷提高，給TSV通孔刻蝕，liner沉積，Barrier seed沉積等挑戰下，半導體設備將如何實現高均勻性高良率的通孔制作。

作為知名的咨詢公司，Prismark執行合伙人Shiuh-Kao Chiang博士從多芯片堆疊和Chiplet的發展、混合鍵合、高密度內存封裝、硅光以及先進封裝基板方面給我們帶來了全方位細致的解讀。

在芯片粒之外，另一個值得關注的動向是芯片和軟件協同設計，芯和半導體資深技術總監蘇周祥精彩地闡述了Chiplet技術的特色、在設計中面臨的挑戰以及解決之道。

復旦大學微電子學院教授陶俊博士分享了大規模集成電路超低失效率分析，介紹了針對高維空間的SSS、SUS方法，以及用于估計系統失效率的APA、APE方法等。浙江大學微納電子學院副教授博士通過直播分享了神經形態計算芯片大規模擴展技術，他認為要實現超大規模神經形態計算硬件系統，亟需融合大腦神經科學、集成電路與芯粒（Chiplets）先進封裝的先進成果，研究新型的大規模可擴展的并行信息處理架構并且發展基于先進EDA工具的芯粒集成系統協同設計方法學等。盛美半導體資深工藝總監賈照偉聚焦三維堆疊中的電鍍工藝，較薄且均勻的覆蓋銅層將提高ECP和后續CMP的產能，從而實現較低的工藝成本。

作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，華進公司肩負著促進國內外產學研合作，推動中國集成電路產業做強做大的使命。華進公司從2013年開始舉辦先進封裝及系統集成研討會，希望能集同行之力共同推動中國集成電路封測產業的發展。本次開放日活動雖然受到疫情及臺風等不可抗力的影響，但仍然吸引包括OSAT、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等在內的近百家半導體企業參會，相信未來將有更多的半導體追夢人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業做出巨大貢獻。

（來源：華進半導體/JSSIA整理）