2022年10月12日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司與江蘇芯德半導體科技有限公司簽訂戰略合作協議，華進半導體總經理孫鵬與芯德科技總經理潘明東代表雙方簽約。

根據協議內容，雙方將秉持“優勢互補、合作共贏”的原則，在先進封裝、特別是Chiplet高端封裝領域開展全方位合作，打造示范項目，樹立行業樣板，推動中國先進封裝產業發展。

華進半導體作為引領微電子封裝與系統集成技術發展的領軍企業，一直堅持走“科技創新+產業服務”道路、努力打造創新鏈與產業服務深度融合，通過開展系統級封裝/集成技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術，為產業鏈內的企業服務和賦能。芯德科技為國內先進封測領域的后起之秀，在短期內完成Bumping、WLCSP、FCCSP、ICBGA等高端封測技術研發及生產。雙方在產業鏈、知識產權和資源配置方面優勢互補，在HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封測領域開展深入合作，共同助力江蘇省先進封裝發展。

（封測聯盟秘書處）