半導體行業 2022年12月期
卷首語
虎躍陽關萬事順,兔喜迎春歲月新——2023新年獻辭
政策信息
擴大內需戰略規劃綱要(2022-2035年)
產業分析
2022年—2023年世界半導體市場發展情況預測
2022年前三季度中國集成電路產品產量及進出口情況
2022年前三季度江蘇省半導體產業發展運行分析報告
2022年中國臺灣地區集成電路產業發展情況
產業論壇
中國集成電路產業呈現蓬勃發展態勢
莫大康:突破“根”的技術
協會新聞
半導體產業鏈創新發展論壇成功舉辦
集成電路產業鏈+法律服務調解平臺和實習基地在無錫揭牌
海峽兩岸集成電路產業(宿遷)對接會成功舉辦
首屆長三角(5+10)城市集成電路技能大賽暨中國職工技術協會城際職工職業技能大賽成功舉辦
IC設計
2022年三季度世界集成電路設計企業營收排名
中國集成電路設計產業仍處于高速增長階段
2022年四季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況
2022年四季度部分IC設計企業投融資情況
晶圓工藝
2022年第三季度世界前十大晶圓代工廠商營收排名
全球半導體晶圓產線數量預測
2022年四季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況
2022年四季度部分晶圓制造企業投融資情況
封裝測試
全球半導體先進封裝產業進入發展快車道
扇出型面板級封裝技術悄然綻放
2022年四季度部分封測企業技術進步及項目進展情況
2022年四季度部分封測企業投融資情況
設備與材料
2022年第三季度全球半導體設備出貨情況
2022年全球硅晶圓出貨量預測
2022年第三季度全球半導體設備公司營收情況
2025年全球硅外延片市場規模預測
EUV光刻技術迎來廣闊市場發展空間
寬禁帶半導體鍛造產業長板
2022年四季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況
2022年四季度部分設備材料企業投融資情況
綜合信息
2022(第五屆)全球IC企業家大會在合肥舉辦
長三角一體化集成電路發展論壇:強化城市間協同與互補,打造世界級產業集群
AMD和ADI就專利侵權訴訟達成和解
2022年“中國芯”江蘇省IC企業入選獲獎名單
《小芯片接口總線技術要求》通過審定并發布
ISSCC 2023論文收錄情況
芯片大廠歐洲建廠道路不平坦
北京大學無錫電子設計自動化研究院落地