半導體行業 2023年4月期
產業分析
2022年世界半導體產業資本支出情況
2022年世界集成電路產業專利態勢情況
2022年中國集成電路產業發展簡況
2022年度江蘇省半導體產業發展運行分析報告
產業論壇
積蓄力量,等待半導體市場回暖
芯片綠色節能也是延續摩爾定律
協會新聞
中國半導體行業協會集成電路分會七屆五次理事會在廣州召開
2023中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州隆重開幕
“芯途計劃-自主可控IC人才培養研討會”在錫召開
2023特色工藝半導體產業發展常州峰會在武進召開
2023年半導體產業發展趨勢高峰論壇在深圳舉辦
2023年全國集成電路產教創芯發展高峰論壇在大連舉辦
中國半導體行業協會嚴正聲明
IC設計
2022年世界集成電路設計業發展情況
2022年中國集成電路設計業發展情況
應給予半導體IP產業更多關注
集成電路EDA創新生態發展高峰論壇在南京召開
2023年一季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況
2023年一季度部分IC設計企業投融資情況
晶圓工藝
2022年世界集成電路晶圓業發展情況
2022年中國集成電路晶圓業發展情況
產業觀察:28納米怎么了?
2023年一季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況
2023年一季度部分晶圓制造企業投融資情況
封裝測試
2022年世界集成電路封測業發展情況
2022年中國集成電路封測業發展情況
封裝技術創新是集成電路產業發展重要突破口
先進封裝是NAND和DRAM技術進步的關鍵因素
2023年一季度部分封測企業技術進步及項目進展情況
2023年一季度部分封測企業投融資情況
設備與材料
半導體設備處于國產替代的黃金窗口期
全球半導體設備廠商業績下降日趨明顯
2023年全球晶圓廠設備支出預測
替代EUV 電子束還需“快”一些
2023年SiC功率元件市場預測
2023年一季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況
2023年一季度部分設備材料企業投融資情況
綜合信息
打造后摩爾時代自立自強的IC生態系統
中國Chiplet產業聯盟發布《芯粒互聯接口標準》
北京科技大學、西安電子科技大學重點實驗室獲批建設
英飛凌收購GaN system
瑞薩宣布收購Panthronics
博世收購美國TSI公司
英特爾聯合創始人、摩爾定律發明者——戈登·摩爾去世