于燮康:聚焦創新方向,分散破解瓶頸
7月20日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京開幕。中國半導體行業協會副理事長于燮康出席開幕式并致辭。
于燮康指出,近幾年來,我國半導體產業快速發展,市場規模近三年復合增長率達7.6%。從制造設備到原材料,再到設計軟件,我國不斷加快研發進程,在部分領域已形成較強競爭力。當前,我國半導體產業雖然面臨技術和地緣政治的雙重挑戰,但高速增長的國內市場規模為我國半導體產業結構升級優化提供了重要機遇。
于燮康強調,要把握數字經濟發展的機遇,迎接產業鍛長補短的挑戰。以市場為牽引,以應用為導向,狠抓關鍵核心技術攻關,推動產業鏈上下游協同發展,成為產業補齊短板的重要路徑。要把握后摩爾時代的機遇,迎接先進技術“卡脖子”的挑戰。聚焦創新方向,分散破解瓶頸,新技術、新材料、新架構將是我國半導體產業發展的重大機遇,為解決半導體先進技術受制于人的局面提供了新路徑。要把握高水平對外開放的機遇,迎接“逆全球化”發展的挑戰。應發揮我國超大半導體市場規模的優勢,積極做好對外開放,堅持市場化競爭,推動半導體產業全球化發展。
(協會秘書處)