在國產替代進程緊迫、波動的行情與芯片集成化的趨勢突顯等因素的共同作用下，越來越多的終端客戶對系統解決方案的需求持續增長，已經將先進封裝技術推向了創新的前沿。 8月8日，以“建設集成電路先進封裝產業創新開放新高地”為主題的第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇在無錫盛大開幕！

中國工程院院士許居衍，中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓，十三屆全國政協教科衛體委員會副主任、中國集成電路創新聯盟理事長曹健林，江蘇省工信廳副廳長池宇，無錫市副市長周文棟，國家科技重大專項02專項技術總師、中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執行長鄭力出席會議并致辭。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長曹立強主持開幕式。

科技部試點聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長單位負責人李新男通過視頻致辭。他指出，在這極其復雜的背景下，我們應有清醒的認識。我國集成電路產業發展水平及其所需的科技和工業基礎水平，與發達國家相比，存在著巨大差距，非一舉之措、一時之力能改變。同時也要看到，我國已成為集成電路最大使用國，且潛在的市場不可估量。關鍵是要把大話空話變成廣泛學習、博采眾技、扎實研發、耐心創新，協同聚力，敢于突破的實際行動，才能用好戰略優勢，在應對挑戰中創造機遇。

許居衍院士和鄭有炓院士在會上分別作了題為《封測聯盟要推動封裝走向我國半導體舞臺的中心》、《把握機遇，持續推進半導體芯片封測技術創新發展》的主題報告，江蘇長電科技股份有限公司副總裁林耀劍、華天科技(昆山)電子有限公司研發總監兼研究院院長馬書英等分別在論壇上作主題演講。

會議還舉行了《關于打造集成電路先進封裝標桿產業高地的無錫倡議》發布儀式。曹健林、池宇、周文棟、葉甜春等領導共同見證。

出席本次論壇的還有中國集成電路創新聯盟、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成員單位的企業家，以及產業界、高等院校、研究機構、投融資服務機構和有關媒體的代表。本屆高峰論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、中國集成電路封測創新聯盟和無錫國家高新技術產業開發區管理委員會聯合主辦，由江蘇長電科技股份有限公司等單位承辦。本次活動開展了高峰論壇、圓桌會議、專題研討、信息發布和技術展示等多種活動，為業內搭建了一個交流和合作的平臺，為產業鏈上下游企業代表提供促膝交流、項目對接的機會。

（封測聯盟秘書處）