華進半導體獲第七屆“IC創新獎”
3月23日,中國集成電路創新聯盟在北京成功舉辦“2024中國集成電路創新聯盟大會暨協同創新交流會”,大會頒發了第七屆集成電路產業技術創新獎。由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、中國科學院微電子研究所聯合申報的“國產先進封裝材料驗證實驗室”喜獲第七屆IC創新獎—產業鏈合作獎。這是本次29項獲獎項目(或個人)中唯一的 “封測領域”獎項。
“國產先進封裝材料驗證實驗室”聯合國內應用端龍頭企業,以集成電路封裝材料需求為導向,建立了先進封裝材料驗證的評估流程和體系,推動國產材料商解決材料的技術問題,填補中國集成電路封測產業鏈中關鍵先進封裝材料與工藝耦合的環節空缺。
(封測聯盟秘書處)