半導體行業 2023年6月期
政策信息
財政部 稅務總局 關于集成電路企業增值稅加計抵減政策的通知
省政府關于金融支持制造業發展的若干意見(蘇政規〔2023〕6號)
產業分析
2023年一季度全球半導體產業發展概況
2023年一季度電子信息制造業運行情況
2023年一季度江蘇省半導體產業發展運行分析報告
協會新聞
中國半導體行業協會一行來江蘇調研
江蘇省半導體行業協會組團參加第五屆深圳國際半導體展
IC設計
2023年第一季度全球IC設計業前十大企業營收排名
EDA國創中心落戶南京
Cadence收購英國EDA公司Pulsic
AMD擴大賽靈思在愛爾蘭FPGA開發業務
合見工軟與華達九天共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案
2023年二季度部分IC設計企業技術進步及項目進展情況
2023年二季度部分IC設計企業投融資情況
晶圓工藝
2023年一季度全球前十大晶圓代工廠營收
法國將為意法半導體和格芯新工廠提供29億歐元援助
臺積電轉產28納米前景受質疑?
英特爾宣布將拆分并獨立運作晶圓代工業務
英特爾斥資新建多個芯片工廠
瑞薩發布三座本土晶圓廠擴產規劃
英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠動工
2023年二季度部分晶圓制造企業技術進步及項目進展情況
2023年二季度部分晶圓制造企業投融資情況
封裝測試
Chiplet和異構集成徹底改變了先進封裝
德州儀器計劃新建兩座工廠
臺積電最大封裝測試廠啟用
美光將在印度建封測工廠
2023年二季度部分封測企業技術進步及項目進展情況
2023年二季度部分封測企業投融資情況
設備與材料
2023年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長9.0%
SEMI:2023年第一季度全球硅晶圓出貨量情況
2026年世界12英寸晶圓設備市場預測
半導體設備市場或將率先走出下行周期
干式光刻膠:半導體材料競爭新焦點
2023年碳化硅晶圓市場發展預測
電動汽車或將成為寬禁帶半導體“殺手級”應用
國內設備廠商應力求向“專精”方向發展
2023年半導體材料國產化趨勢將更加明顯
三安光電攜手意法半導體在重慶設廠生產8英寸碳化硅晶圓
富士膠片擬收購半導體材料商KMG
日本投資公司擬收購光刻膠生產企業JSR
X-FAB宣布在美投資擴產規劃
安森美擬投資20億美元提高SiC芯片產量
2023年二季度部分設備材料企業技術進步及項目進展情況
2023年二季度部分設備材料企業投融資情況
綜合信息
工信部將聚焦IC、超高清視頻、智能光伏等加強關鍵技術標準布局和制定
2023長三角集成電路產業協同創新發展大會順利召開
乍暖還寒,半導體行業漸進式復蘇
東南大學集成電路學院揭牌
跨界造芯是一場馬拉松
北京集成電路學會正式揭牌成立
陳南翔:半導體需要全球化
歐盟批準為半導體研究項目提供80億歐元資金補貼
無錫集成電路政策3.0發布