半導體行業 2023年8月期
政策信息
中共中央辦公廳 國務院辦公廳印發《關于進一步加強青年科技人才培養和使用的若干措施》
關于加強財稅支持政策落實促進中小企業高質量發展的通知財預〔2023〕76號
中共中央 國務院 關于促進民營經濟發展壯大的意見
國務院關于進一步優化外商投資環境加大吸引外商投資力度的意見國發〔2023〕11號
產業分析
2023年上半年全球半導體產業發展概況
2023年上半年電子信息制造業運行情況
2023年上半年中國集成電路產品進出口情況
2023年上半年中國集成電路產品產量完成情況
2023年上半年江蘇省半導體產業發展運行分析報告
產業論壇
葉甜春:擺脫以往路徑依賴 開辟新發展賽道
于燮康:聚焦創新方向 分散破解瓶頸
協會新聞
聚焦國家戰略 堅持源頭核心技術創新
協會、聯盟秘書長工作聯席會議在嘉興南湖召開
《長三角集成電路融合創新發展(南京)宣言》
ESIS 2023中國電子半導體數智峰會成功召開
IC設計
UCIe聯盟發布1.1版規范
ARM向納斯達克證券交易所提交上市申請
Nordic宣布收購Atlazo的知識產權組合
邁凌科技宣布終止收購慧榮科技
晶圓工藝
2023年全球12英寸晶圓廠運營情況預測
2023年二季度全球前十大晶圓代工廠營收
華虹半導體登陸科創板
粵芯半導體三期廠房封頂
英特爾擬大規模擴張晶圓廠
臺積電在德國新建12英寸晶圓廠
英特爾終止收購高塔半導體
封裝測試
第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇在錫召開
“集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心能力建設項目”順利通過驗收
江蘇皋鑫電子半導體芯片項目開工
臺積電斥900億新臺幣建先進封裝廠
英特爾擴產先進封裝
設備與材料
2023年全球半導體設備銷售額預測
2023年第二季度全球半導體設備出貨情況
SEMI:2023年二季度全球硅晶圓出貨量情況
2024年光刻膠市場規模預測
半導體設備發展勢頭良好
山東有研刻蝕設備用硅材料及硅片擴產項目開工
離子注入設備市場機遇與挑戰共存
不可小覷的鎵和鍺
氮化鎵勢不可當
羅姆收購Solar Frontier,擴大SiC產能
MACOM收購Wolfspeed射頻業務
博世收購TSI,擴產SiC
英飛凌將在馬來西亞建SiC晶圓廠
綜合信息
2023年世界半導體產業資本支出情況預測
汽車半導體繼續領跑
半導體企業市值背后的邏輯與格局
新型芯片架構需強化“軟件定義”
國調二期協同發展基金創立
無錫市集成電路產業基金揭牌
上海半導體裝備材料二期基金完成新一期基金首關
武漢新增一半導體產業基金
2023年上半年我國集成電路專利情況
歐盟理事會批準《芯片法案》
德國計劃撥款220億歐元提振芯片生產
瑞薩電子宣布收購Sequans
博通收購VMware獲英國監管機構批準放行