根據集邦咨詢發布數據，2024年一季度全球前十大晶圓代工廠商營收合計為292億美元，較上季度下降4.3%。

一季度消費性終端進入傳統淡季，僅AI服務器異軍突起，成為支撐一季度供應鏈唯一亮點。

從排名來看，前五大Foundry第一季排行出現明顯變動，SMIC受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘，第一季排行超過GlobalFoundries與UMC躍升至第三名；GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統數據中心業務修正沖擊，滑落至第五名。

盡管AI相關HPC需求相當強勁，TSMC第一季仍受到智能手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由于其他競業同樣面臨消費淡季挑戰，因此市占維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進入備貨周期，及AI服務器相關HPC芯片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

Samsung Foundry第一季同樣受到智能手機季節淡季影響，加上Android中系智能手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進制程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%。第二季盡管市場預期智能手機將重啟備貨，然就集邦咨詢的調查結果，由于第一季客戶端有超備情形，導致第二季產量表現不如預期，而考慮Apple在中國市占恐持續受中系品牌影響，加上Samsung 5/4nm、3nm先進制程尚缺乏具規模客戶、產能利用率較少，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。

SMIC則受惠于IC國產替代趨勢與中系Smartphone新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優于同業，市占達5.7%、一舉超越GlobalFoundries與UMC躍升至第三名。第二季在618年中消費節帶動供應鏈Smartphone與消費性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，市占有望維持在第三。

UMC第一季盡管出貨較前季略增4.5%，大致與年度價格調整ASP下滑相抵，使得營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元，市占5.7%。GlobalFoundries則由于車用、工控及傳統數據中心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智能手機供應鏈拉貨淡季，導致第一季晶圓出貨季減達16%，營收滑落至15.5億美元、市占收斂至5.1%。

HuaHong Group第一季出貨與產能利用率皆較前季復蘇，盡管部分與ASP下滑相抵，營收季增2.4%至6.73億美元，市占2.2%；Tower第一季雖然整體產能利用率較前季微幅改善，然而受到出貨產品組合改變影響使得ASP下滑，營收亦季減7.1%至3.27億美元，市占1.1%。

而PSMC雖第一季十二英寸產能利用在內存投片回溫下已有改善，考慮內存客戶以低價Specialty DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受到抑制，致使營收滑至3.16億美元、季減4.2%；排名第九的Nexchip 第一季營收為3.1億美元，大致與前季持平，市占約1.0%；VIS 第一季晶圓出貨季減約4%，與一次性長約（LTA）收入認列相抵，營收大致與前季持平，達3.06億美元，市占1.0%。

觀察第二季整體狀況，因應中國年中消費季、下半年智能手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與外圍IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素沖擊，復蘇顯得緩慢，TrendForce集邦咨詢預估，第二季全球前十大晶圓代工產值僅有個位數的季增幅度。

（來源：集邦咨詢/JSSIA整理）