咨詢公司Yole Group近日在其最新報告中預測，受到高性能計算（HPC）和生成式人工智能（AIGC）技術發展的推動，先進封裝行業在未來六年內將迎來顯著增長，預計年復合增長率（CAGR）將達到12.9%。這一趨勢將促使行業規模從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元。

盡管2024年第一季度的先進封裝收入出現了季節性的下滑，降至102億美元，但這一數字仍然超過了2023年的同期水平。第二季度預計收入將有所反彈，達到107億美元，這表明盡管市場整體面臨挑戰，但該行業仍然呈現出復蘇的跡象，并且預計下半年的表現會更加穩健。

從資本支出來看，2023年整個行業對先進封裝的投資總額約為99億美元，相較于2022年下降了21%。然而，隨著市場需求回暖和技術進步，2024年的資本支出有望實現20%的增長，顯示出業界對于未來發展的信心。

Yole Group的報告還強調了HPC和生成式AI領域的快速增長如何成為推動先進封裝行業發展的重要驅動力。隨著這些技術的應用越來越廣泛，對更高性能和更高效能的需求也在不斷增加，進而促進了封裝技術的進步與創新。為了滿足不斷增長的需求，封裝廠商正在加大研發投入，以開發出能夠適應新興應用的新一代封裝解決方案。

此外，由于封裝技術的進步能夠顯著提升芯片性能并降低功耗，因此在諸如數據中心、自動駕駛汽車以及消費電子等領域，先進封裝技術的應用前景十分廣闊。隨著這些領域的持續發展，可以預見先進封裝市場將在未來幾年迎來顯著的增長機會。

（來源：中國電子報）