據“東莞發布”公眾號消息，近日，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目正式動工開建，預計將于2025年全面投產。

據悉，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目由深圳佰維存儲科技股份公司子公司廣東芯成漢奇半導體技術有限公司投資建設。項目用地面積約102畝，總投資30.9億元，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內存封測技術研發，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務。

資料顯示，深圳佰維于2022年12月在科創板上市，從事半導體存儲器存儲介質的應用研發與封測制造。

（JSSIA整理）