廣東芯粵能完成A輪融資
近日,廣東芯粵能半導體有限公司完成約十億元人民幣A輪融資。
本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創業基金聯合領投,社保灣區科創基金、深創投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯合參與。
本次融資募集的資金將加快芯粵能在碳化硅芯片制造領域的產能建設,鞏固其的產業領先優勢,積極推動芯粵能國內外市場的開拓及發展。
據悉,廣東芯粵能半導體有限公司成立于2021年,是一家面向車規級和工控領域的碳化硅芯片生產制造和研發企業,產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件,主要應用于新能源汽車主驅、工業電源、智能電網以及光伏發電等領域,是目前國內領先的車規級碳化硅芯片制造企業。
(JSSIA整理)